关键字导读： ETCH PVD PECVD MOCVD
描述：一体化程度高，自动化程度高，拥有yl23411永利官网登录自主研发的真空机械手，真空预对准装置及晶圆盒真空升降传输装置，带有迎合个性化设计的用户可定制端口；
Introduction
Diagram600晶圆传输平台，符合集成电路工艺精度和净化要求，并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性，是链接物料搬运系统与硅片处理系统的桥梁，能够保证硅片在不受污染的条件下被准确安全的传输。在半导体前道高端设备中广泛应用，对设备可靠性要求高。灵活的本地化、可定制化服务，快速响应的售后服务，以及敦实的技术实力，是我们的主要竞争力。推动了国内半导体产业链的进步，有效的支撑了国内设备商的发展。
Parameter
参数：
Item | Specification |
晶圆类型 Wafer types | SEMI standard silicon wafers |
晶圆尺寸Wafer Size | 100mm,150mm, 200mm |
定位标记 Alignment Mark | Notch & Flat |
厚度thickness | 150mm wafer: 0.675mm±10%; 200mm wafer: 0.75mm±10% |
Cassette类型 Cassette types | configurable for 150mm, 200mm SEMI Standard cassettes. |
传输平台 Transport Plane | 900 mm at VCE platform(SEMI-std) |
晶圆取放精度 Wafer placement repeatability | 0.2mm |
真空度Vacuum level | rough pumping: ≤5 mTorr |
漏率Leak rate | ≤0.5 mTorr/min（Test after 24 hours pump） |
